Hãng sản xuất chipset và BXL lớn thứ 2 thế giới vừa công bố sẽ hỗ trợ chuẩn USB 3.0 trong lô sản phẩm tiếp theo của mình. AMD tiên phong
Chipset AMD A75 và A70M đã được trang bị USB 3.0. Ảnh: Wired.
Hiện nay, USB 3.0 đã có mặt trên khá nhiều máy tính ở thị trường laptop và máy tính để bàn. Tuy vậy, tất cả những sản phẩm trên phải sử dụng một bộ điều khiển riêng biệt từ hãng thứ ba bởi vì cả Intel và AMD đều chưa hỗ trợ công nghệ này trên những chipset của hãng.
Như đã đề cập, ngày 13/04, AMD đã có động thái đầu tiên khi công bố sẽ tích hợp USB 3.0 vào những chipset A75 và A70M Fusion. Phil Hughes, trưởng nhóm PR của AMD, trả lời với CNET trong một email gần đây rằng những lô hàng chipset này đã bắt đầu được chuyển đến các hãng sản xuất. Điều đó nghĩa là những thiết bị sử dụng chipset mới sẽ có mặt trên thị trường công nghệ trong tương lai tương đối gần. USB 3.0 vẫn chưa có chỗ đứng trên thị trường. Ảnh: Pcpop.
Theo giới quan sát, lí do chủ yếu vì sao đến nay USB 3.0 vẫn chưa được phổ biến trên thị trường là bởi cả Intel và AMD đã không hỗ trợ chuẩn truyền tải dữ liệu này trong những chipset của họ ngay từ đầu. Một khi đã được tích hợp, USB 3.0 sẽ ngày càng lan rộng hơn. Vì vậy, việc công bố tính năng này của dòng chipset A75 và A70M sắp tới có vai trò quan trọng góp phần quyết định sự phổ biến của USB 3.0. Intel vẫn... “án binh bất động”
Chuẩn mới có nhiều ưu điểm của Intel. Ảnh: Gearjunkies.
Tháng 2 vừa qua, Intel đã công bố công nghệ Thunderbolt, không những có tốc độ truyền tải dữ liệu không thua kém USB 3.0 mà còn cung cấp khả năng kết nối nhiều thiết bị trong một chuỗi rất đáng chú ý. Vì vậy, không cần bình luận nhiều cũng có thể hiểu Thunderbolt chính là đối thủ cạnh tranh số một với USB 3.0.
Tuy nhiên, Intel, cha đẻ của cả hai công nghệ trên đã tuyên bố trước giới truyền thông rằng Thunderbolt sinh ra để bổ sung, chứ không phải để thay thế USB 3.0. Đồng thời cũng cho biết sẽ có kế hoạch tích hợp công nghệ USB 3.0 vào chipset của mình trong tương lai. USB 2.0 đã có hơn 10 năm tuổi. Ảnh: Ezonecable.
Chuẩn USB 2.0, phổ biến rộng rãi trên hầu hết các máy tính hiện nay, đã được Intel đặt nền móng xây dựng từ quý 4/2003 với việc tích hợp công nghệ này trên chipset ICH4. Đến nay, trước sự phát triển nhanh chóng của các phương tiện kĩ thuật số hiện đại, chuẩn kết nối hỗ trợ tối đa 480 Mbps “già nua” này có lẽ đang cần thay thế bằng một chuẩn mới nhanh hơn, thông minh hơn. Có thể bạn chưa biết?
USB 3.0 được Intel giới thiệu năm 2008, có một số đặc điểm sau:
- Tốc độ: lên đến 5 Gbps, nhanh gấp khoảng 10 lần USB 2.0.
- Nguồn điện: khoảng 150 mA, nhiều hơn USB 2.0 (khoảng 100 mA). Tuy nhiên USB 3.0 có khả năng quản lí điện năng thông minh hơn. Khi không sử dụng, lượng điện tiêu thụ sẽ được giảm xuống mức tối thiểu và chỉ có tác dụng duy trì sự hoạt động của thiết bị.
- Khả năng tương thích ngược: vẫn hỗ trợ các thiết bị sử dụng chuẩn USB 2.0.
Hynix Semiconductor, hãng sản xuất hàng đầu về bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) vừa cho công bố việc phát triển thành công 2Gb DDR4 DRAM và DDR4 DRAM dựa trên 2GB ECC-SODIMM với quy trình công nghệ 30nm hàng đầu.
Các sản phẩm DRAM DDR4 đáp ứng tiêu chuẩn JEDEC và được thiết kế cho khả năng làm việc với các module máy chủ nhỏ.
Ngài Ji-Bum Kim, giám đốc marketing của Hynix cho biết: “Với sản phẩm này, Hynix có thể cung cấp giải pháp an toàn cho khách hàng không chỉ trong thị trường PC và máy chủ mà còn có thể hỗ trợ cho thị trường tablet”.
Thiết bị hoạt động ở tốc độ nhanh nhất của ngành công nghiệp hiện nay là 2400 MHz (2400 Mb/s) và cũng là nhanh hơn 80% so với sản phẩm DDR3 1333MHz. Module sản phẩm này hoạt oddojng ở mức điện áp thấp, 1.2V, và băng thông dữ liệu lên đến 19.2 GB/s với 64-bit I/O.
Hynix có kế hoạch bắt đầu sản xuất lô hành DDR4 hiệu suất cao đầu tiên trong nửa cuối năm 2012.
Theo hãng nghiên cứu thị trường iSuppli thì một phần của DDR4 DRAM dự kiến sẽ tăng từ 5% trong năm 2012 lên đến hơn 50% vào năm 2013 và sẽ trở thành chủ đạo trên thị trường vào năm 2015. Trong khi nhu cầu DDR3 DRAM sẽ đạt đỉnh điểm vào năm 2012 với 71% thị phần và cuối cùng sẽ giảm xuống còn 49% vào năm 2014.
Theo XHTT
Intel ra mắt Celeron M 857 ULV cho nền tảng laptop di động
Intel đã đánh dấu sự bắt đầu của tháng 7 bằng việc cho ra mắt BXL Celeron ULV mới dựa trên kiến trúc Sandy Bridge của hãng với tên mã Celeron M 857 ULV. M 857 ULV nằm trong chiến lược chiếm lĩnh phân khúc laptop giá rẻ của Intel.
Celeron M 857 được ra đời nhằm thay thế cho thế hệ Celeron M 847 mới ra mắt trước đây không lâu. M 857 thuộc dòng ULV (Ultra - low Voltage) tiêu thụ điện năng cực thấp, tổng TDP của VXL chỉ khoảng 17 W. M 857 được trang bị dual - core có xung nhịp 1.2 GHz, tích hợp nhân đồ họa GPU 350 MHz trong chế độ Turbo Boots.
Celeron M 857 hỗ trợ bộ điều khiển bộ nhớ DDR3 1333 MHz, bộ nhớ đệm L3 2 MB. Đáng tiếc là M 857 không được Intel hỗ trợ Turbo Boots cũng như HyperThreading có lẽ là vì nó chỉ dành cho phân khúc cấp thấp.
Hiện tại, Celeron M 857 ULV được bán với giá 134 USD và dự kiến thời điểm chính thức ra mắt sẽ là quý 3 năm nay.
Người này đã nói CÁM ƠN đến vài viết vô cùng hữu ích của Khóc Trong Đêm
Trong thời đại mà smartphone và tablet đang lên ngôi, Intel đã giới thiệu một định nghĩa mới với tên gọi Ultrabook mang lại hơi thở cuộc sống mới vào máy tính.
Giám đốc điều hành của Intel cho biết đây sẽ là nền tảng cho một thế hệ máy tính xách tay mạnh mẽ, siêu mỏng với giá cả phải chăng, có thể chiếm tới 40% của người dùng laptop vào cuối năm tới.
Nhưng những gì mà Ultrabook mang lại là chưa rõ ràng, một phần của điều này là do Ultrabook mới phát triển, phải mất một vài năm để hoàn thiện hoàn toàn. Những chiếc Ultrabook đầu tiên ra mắt của Asus, HP, Lenovo và LG Electronics đã mang lại nhiều trải nghiệm mới thú vị. Intel cho biết sẽ bắt đầu cho ra nhiều thế hệ Silicon mới, công nghệ phần cứng và phần mềm để làm rõ khái niệm Ultrabook hơn nữa trong tương lai.
Hiện tại, Intel đang cung cấp nhiều chi tiết về việc làm thế nào để Ultrabook sẽ phát triển trong tương lai. Trong một bài viết trên blog của hãng tuần vừa rồi, Becky Emmett, quản lí truyền thông của Intel đã cho biết: “Đã có những thay đổi đáng kể trong thiết kế của Intel và các đối tác, về sản xuất và thị trường các thiết bị dành cho Ultrabook.” Ultrabook đầu tiên dựa trên phiên bản điện áp thấp của BXL Core thế hệ thứ hai (Sandy Bridge). Các tính năng nổi trội của Ultrabook là:
- Mỏng hơn 0,8 inch.
- Khởi động nhanh chóng từ chế độ ngủ đông với công nghệ Rapid Start của Intel.
- Thời lượng pin từ 5 đến 8 giờ.
- Tăng cường tính bảo mật và ngăn chặn hành vi trộm cắp danh tính.
Asus UX21
Asus UX21 , là Ultrabook 11,6 inch đầu tiên trên thế giới và được dự kiến ra mắt thị trường vào mùa thu năm nay. Sau đó sẽ là Lenovo IdeaPad U300s và LG P220. Nhưng gần đây các nhà sản xuất máy tính đang gặp khó khăn trong việc giảm giá Ultrabook xuống dưới mức 1.000 USD , và có thể chậm hơn so với dự đoán.
Sức sống mới tiếp theo của Ultrabook trong nửa đầu năm tới sẽ dựa trên VXL 22nm đầu tiên của Intel được biết đến với cái tên Ivy Bridge. Intel cho biết Ivy Bridge sẽ cho thời lượng pin lâu hơn, hiệu suất cũng như bảo mật tốt hơn, truyền dữ liệu tốc độ cao với chuẩn USB 3.0 và Thunderbolt.
Cuối cùng, trong giai đoạn thứ ba Intel sẽ phát hành vi kiến trúc mới Haswell vào năm 2014 sẽ tạo ra một sức sống mới cho Ultrabook. Với Haswell, Intel có kế hoạch sẽ thay đổi thiết kế cơ bản của VXL với thiết kế SoC (system-on-chip), hiệu năng đồ hoạ của chip này “hứa hẹn” sẽ làm NVIDIA “đau đầu”. Nói cách khác, với Haswell bạn sẽ nhận được sự kết hợp của một hiệu suất cao, giá thành giảm kết hợp với tuổi thọ pin ấn tượng. Chúng cũng phù hợp với hệ thống mỏng và nhẹ hơn, ngay cả yêu cầu làm mát cũng ít hơn.
Máy tính luôn có xu hướng được thiết kế mỏng, nhẹ, nhanh và rẻ hơn. Intel hứa hẹn một điều gì đó lớn ở Ultrabook giống như sự ra đời của bộ VXL Pentium vào năm 1995 hay là nền tảng di động Centrino vào năm 2003. Intel cho biết Ultrabook sẽ trở thành “một máy tính khi bạn muốn và một máy tính bảng khi bạn cần”.
Người này đã nói CÁM ƠN đến vài viết vô cùng hữu ích của Khóc Trong Đêm
Ổ cứng thể rắn (SSD) vừa có một bước tiến mới khi Hãng Samsung giới thiệu dòng PM830 512GB với giao diện SATA 6Gbps, cung cấp tốc độ truyền tải dữ liệu lên đến 500MB/giây.
Ổ cứng SSD Samsung PM830 - Ảnh: Softpedia.
Dòng ổ cứng thể rắn (SSD) PM830 có hai cải tiến mới bao gồm giao diện giao tiếp SATA 6Gbps cùng hỗ trợ Toggle NAND Flash 2x-nm, giúp giảm giá thành sản phẩm tương tự như Intel khi chuyển sang dạng IMFT Flash 25nm. Ngoài ra, chức năng hỗ trợ mã hóa bảo mật AES 256-bit cũng được tích hợp sẵn.
Samsung cho biết dòng PM830 có thể chạm đến tốc độ truyền tải dữ liệu 500MB/giây, với tốc độ ghi 350MB/giây. Nhờ giao diện 6Gbps, ổ cứng này sẽ giúp hệ thống khởi động chỉ trong vòng 10 giây hoặc truyền tải 5 đĩa DVD chỉ trong vòng 1 phút.
Ổ cứng SSD mới sẽ có ba mức dung lượng bao gồm 512GB, 256GB và 128GB. Samsung dự kiến thời gian chính thức phát hành các dòng SSD dung lượng lớn và tốc độ cao này vào năm sau, thay thế dần các dòng SSD SATA 3Gbps.
Hitachi tung "hàng" 6Gbps
Cùng thời điểm, Hitachi cũng giới thiệu dòng ổ cứng thể rắn Ultrastar SSD400M thuộc dạng giao tiếp SAS với hai mức dung lượng 200GB và 400GB. Những ổ cứng SSD này của Hitachi có tốc độ truyền tải dữ liệu rất cao (SAS 6Gb/giây) với tốc độ đọc đạt 385MB/giây và 495MB/giây.
Ổ cứng SSD của Hitachi với giao diện SAS 6Gbps MLC
Ổ cứng thể rắn mới của Hitachi sẽ có mặt trên thị trường toàn cầu vào tháng 9. Các thế hệ thiết bị siêu mỏng mới
Những dòng ổ cứng SSD dung lượng lớn tốc độ cao ra mắt sẽ thúc đẩy sự gia tăng của các dòng thiết bị siêu mỏng như máy tính xách tay thế hệ mới (ultrabook) hay máy tính bảng (tablet). Người tiêu dùng sẽ sớm tiếp cận các dòng tablet với mức dung lượng cao hơn mức 64GB hiện nay của Apple iPad 2.
Theo Hãng nghiên cứu thị trường Gartner dự đoán, đến giữa năm 2012 giá thành của các ổ SSD sẽ giảm xuống, còn mức 1 USD cho mỗi gigabyte. SSD cũng sẽ trở thành lựa chọn lưu trữ chính ở phân khúc tầm trung. Nhiều hãng sản xuất laptop đã lựa chọn SSD thay cho HDD mặc dù mức dung lượng chưa cao nhưng tăng tốc độ xử lý, thời gian khởi động nhanh hơn và quan trọng là "ngốn" điện năng ít hơn, tiết kiệm được thời lượng pin.
Thị trường ổ cứng SSD cũng đã đa dạng hơn với nhiều mức giá và nhiều gương mặt chen chân vào tranh thị phần béo bở như Samsung, Intel, OCZ, Super Talent, SanDisk, Hitachi... Cuộc đua gia tăng dung lượng, tốc độ xử lý và giảm giá thành cho ổ cứng thể rắn (SSD) sẽ trở nên nóng hơn vào năm sau.
Nguồn: Thông Tin Công Nghệ
Người này đã nói CÁM ƠN đến vài viết vô cùng hữu ích của Khóc Trong Đêm